Con la llegada de la era de la integración de varios dispositivos electrónicos, los equipos electrónicos han presentado mayores requisitos de miniaturización de circuitos, alta densidad, multifuncionalidad, alta confiabilidad, alta velocidad y alta potencia. Debido a que los sustratos cerámicos multicapa cocidos conjuntamente pueden satisfacer muchos requisitos de los equipos electrónicos para circuitos, se han utilizado ampliamente en los últimos años. Los sustratos cerámicos multicapa cocidos conjuntamente se pueden dividir en sustratos cerámicos multicapa cocidos conjuntamente de alta temperatura (HTCC) y sustratos cerámicos multicapa cocidos conjuntamente de baja temperatura (LTCC). En comparación con las cerámicas cocidas conjuntamente de baja temperatura, las cerámicas cocidas conjuntamente de alta temperatura tienen las ventajas de alta resistencia mecánica, alta densidad de cableado, propiedades químicas estables, alto coeficiente de disipación de calor y bajo costo del material. Se han utilizado más ampliamente en los campos de calefacción y empaquetado con mayores requisitos de estabilidad térmica, menores requisitos de gases volátiles a alta temperatura y mayores requisitos de sellado. Las láminas calefactoras cerámicas HTCC se utilizan principalmente para reemplazar los elementos calefactores de alambre de aleación y los elementos calefactores PTC y sus componentes más utilizados. Los elementos calefactores de alambre de aleación tienen desventajas como una fácil oxidación a altas temperaturas, una vida útil corta, son inseguros con llamas abiertas, tienen una baja eficiencia térmica y un calentamiento desigual. La temperatura de calentamiento de los elementos calefactores PTC generalmente es de solo alrededor de 200 grados, y aquellos con temperaturas de calentamiento superiores a 120 grados generalmente utilizan tetróxido de plomo, que es un producto que se está eliminando debido a su alto contenido de plomo.
